| 发明名称 |
２层可挠性配线用基板及可挠性配线板暨其制造方法 |
| 摘要 |
明系提供一种耐折性优异之2层可挠性配线用基板及可挠性配线板暨其制造方法。
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| 申请公布号 |
TWI522019 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
TW102114635 |
申请日期 |
2013.04.24 |
| 申请人 |
住友金属矿山股份有限公司 |
发明人 |
竹之内宏;野口雅司;鸿上政士;秦宏树;岛村富雄;西山芳英 |
| 分类号 |
H05K1/05(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K1/14(2006.01);H05K3/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/05(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
一种2层可挠性配线用基板，其系于聚醯亚胺膜之表面不介隔接着剂而设置有由镍合金构成之基底金属层、及于上述基底金属层之表面设置有铜层的积层结构之2层可挠性配线用基板；其特征在于：由JIS C-5016-1994规定之耐折性试验之实施前后所获得之上述铜层之结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。
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| 地址 |
日本 |
