电路基板用层合板、金属基底电路基板及电源模组

摘要

明系提供一种电路基板用层合板，其系具备金属基板、设置于该金属基板之至少一面的绝缘层、与设置于该绝缘层上之金属箔的电路基板用层合板，其特征为前述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂与酚醛清漆型氰酸酯树脂之交联型共聚物及无机填充材。

主权项

一种电路基板用层合板，其系具备金属基板、设置于该金属基板之至少一面的绝缘层、与设置于该绝缘层上之金属箔的电路基板用层合板，其特征为前述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂与酚醛清漆型氰酸酯树脂之交联型共聚物及无机填充材，且前述双酚型氰酸酯树脂与前述酚醛清漆型氰酸酯树脂之质量比为9：1~1：2。