| 主权项 |
一种零件内建配线基板之制造方法，其特征在于：包含：核心基板准备步骤，其系准备具有核心主面及核心背面的核心基板；收容孔部形成步骤，其系将至少在前述核心主面侧开口的收容孔部形成于前述核心基板；贯穿孔部形成步骤，其系在前述核心基板中形成贯穿于其厚度方向的贯穿孔部；镀敷层形成步骤，其系对于前述收容孔部之内壁面形成镀敷层，并且对于前述贯穿孔部之内壁面形成成为具有空洞部之通孔导体的镀敷层；收容步骤，其系将具有零件主面、零件背面及零件侧面的零件，以使前述核心主面与前述零件主面朝向同侧的状态收容于前述收容孔部；树脂掩埋步骤，其系对于前述收容孔部之内壁面与前述零件侧面的间隙、及前述空洞部填充树脂填充材而掩埋；及配线积层部形成步骤，其系在前述核心主面及前述零件主面上交互积层树脂层间绝缘层及导体层而形成配线积层部；其中前述树脂掩埋步骤包含：闭塞步骤，其系以盖构件塞住前述收容孔部之前述核心主面侧开口、或前述贯穿孔部之前述核心主面侧开口；
第1填充步骤，其系在前述收容孔部及前述贯穿孔部之中前述核心主面侧开口未被前述盖构件塞住的侧的孔部，填充前述树脂填充材的形成材料之孔掩埋材；去除步骤，其系于前述第1填充步骤后，从前述核心主面侧去除前述盖构件；绝缘层贴附步骤，其系于前述去除步骤后，在前述核心主面上贴附前述树脂填充材的形成材料之片状的绝缘层；及第2填充步骤，其系于前述绝缘层贴附步骤后，藉由加热加压，使前述绝缘层的一部分落入前述收容孔部及前述贯穿孔部之中未填充前述孔掩埋材的侧的孔部。
|
