| 发明名称 | 操作装置及其操作方法 | ||
| 摘要 | 操作装置，用以操作基板。操作装置包含载盘、移动件、至少一第一黏着块以及至少一第二黏着块。移动件邻近载盘，用以沿第一轴向相对于载盘移动。第一黏着块位于载盘的第一面。第二黏着块位于移动件的第一面，其中第一黏着块及第二黏着块，用以分别在不同的时间脱离黏着基板。此外，本发明还揭露此操作装置的操作方法的实施例。 | ||
| 申请公布号 | TWI521082 | 申请公布日期 | 2016.02.11 |
| 申请号 | TW103113746 | 申请日期 | 2014.04.15 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 谢维容 |
| 分类号 | C23C14/56(2006.01);C23C14/12(2006.01);H01L51/56(2006.01) | 主分类号 | C23C14/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 郭晓文 | |
| 主权项 | 一种操作装置，用以操作一基板，该操作装置包含：一载盘；一移动件，邻近该载盘，用以沿一第一轴向相对于该载盘移动；一第一黏着块，该第一黏着块位于该载盘的第一面；以及一第二黏着块，该第二黏着块位于该移动件的第一面，其中该第一黏着块及该第二黏着块，用以分别在不同的时间脱离黏着该基板。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 | ||