| 发明名称 |
黏着带 |
| 摘要 |
明系提供一种黏着带，其具有可充分填埋被黏着体之凹凸之阶差追随性，且可随时间经过而维持充分填埋凹凸之状态。本发明之黏着带具备黏着剂层与基材层，该黏着剂层于20℃下之储存弹性模数为0.5×106 Pa~1.0×108 Pa，该黏着剂层于20℃~80℃下之损耗正切tanδ为0.1以上。于较佳实施形态中，上述黏着剂层包含使用二茂金属触媒聚合而获得之非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，该丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)为200,000以上，该丙烯-(1-丁烯)共聚物之分子量分布(Mw/Mn)为2以下。
|
| 申请公布号 |
TWI521039 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
TW101108951 |
申请日期 |
2012.03.15 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
佐佐木贵俊;土生刚志;生岛伸佑;龟井胜利;浅井文辉 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种黏着带，其具备黏着剂层与基材层，该黏着剂层于20℃下之储存弹性模数为0.5×106Pa~1.0×108Pa，该黏着剂层于20℃~80℃下之损耗正切tanδ为0.1以上，该黏着剂层包含使用二茂金属触媒聚合而获得之非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物及结晶性聚丙烯系树脂，相对非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物与结晶性聚丙烯系树脂之合计重量，结晶性聚丙烯系树脂之含有比率为20重量%~45重量%。
|
| 地址 |
日本 |
