发明名称 Plasmabearbeitungsvorrichtung und Plasmabearbeitungsverfahren
摘要 <p>Plasmabearbeitungsvorrichtung mit einem Vakuumsystem (10) zur Bearbeitung von Substraten (11) und mit einem Mikrowellenresonator (1) zur induktiven Erzeugung eines Plasmas (40), dadurch gekennzeichnet, dass, der Mikrowellenresonator (1) eine elektrisch leitfähige Basis (2) mit einer durchgehenden Öffnung (3), in die Mikrowellenergie eines Mikrowellengenerators (30) einkoppelbar ist, aufweist, wobei die Öffnung (3) das im Betrieb erzeugte Plasma (40) aufnimmt, und die elektrisch leitfähige Basis (2) eine Diskontinuität (4) gefüllt mit einem Dielektrikum zur Bildung einer Kapazität aufweist, wobei sich die Diskontinuität (4) von der durchgehenden Öffnung (3) hinweg in die leitfähige Basis (2) erstreckt und das im Betrieb erzeugte Plasma (40) zum Substrat (11) im Vakuumsystem (10) transportierbar ist.</p>
申请公布号 DE102011004749(B4) 申请公布日期 2016.02.11
申请号 DE20111004749 申请日期 2011.02.25
申请人 SENTECH INSTRUMENTS GMBH 发明人 WANDEL, KLAUS;KRÜGER, ALBRECHT;WITEK, HELMUT, DIPL.-PHYS. DR.
分类号 C23C16/511;C23C16/455 主分类号 C23C16/511
代理机构 代理人
主权项
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