使两种金属表面持久性连接之方法

摘要

明系关于一种在第一基板之第一金属表面与第二基板之第二金属表面之间产生持久性导电连接之方法，其具有以下方法步骤，特定言之系该方法之过程：

主权项

一种在第一基板之第一金属表面与第二基板之第二金属表面之间产生持久性导电连接之方法，其具有以下方法步骤：-以如下方式处理该第一及第二金属表面：在连接该等金属表面时，可产生持久性导电连接，其至少主要藉由该两种金属表面之金属离子及/或金属原子之间的替位扩散产生；-使该第一及第二金属表面定向及连接，进行的方式为：于该处理、定向及连接期间，不超过至多300℃之制程温度，且其中，该方法包括产生表面缺陷或产生具有缺陷之层。