用于制造电子装置或元件的方法、异方性导电膜、以及其使用之微孔载体带或载体环

摘要

明系关于一种电子装置或元件，例如异方性导电膜(ACF)的制造方法，其包含：将复数个导电粒子分布至形成于一连续载体带之表面上的一微孔阵列中；转动该载体带以运送该导电粒子，同时将一黏着胶层之表面搬送至与该转动之载体带之表面接触；将该导电粒子自该载体带上之该微孔搬送至该黏着胶层中对应该载体带上之该微孔阵列的该黏着胶层之该预设位置；以及将该黏着胶层自该载体带之表面分离。在一实施例中，该微孔之该位置可以控制方式改变。

主权项

一种用于制造电子装置或元件的方法，其包含：将复数个导电粒子分布至形成于一连续载体带之表面上的一微孔阵列中；转动该载体带以运送该等导电粒子，同时将一黏着胶层之表面搬送至与转动之该载体带之表面接触；将该等导电粒子自该载体带上之该微孔搬送至该黏着胶层中对应该载体带上之该微孔阵列的该黏着胶层中之预设位置；以及将该黏着胶层自该载体带之表面分离；其中该载体带为包含有一接缝线的封闭环部，该接缝线自该载体带之一边缘横越该载体带到达一相对边缘。