发明名称 CUTTING METHOD, CUTTING METHOD FOR WORKPIECE, AND CUTTING METHOD FOR OPTICALLY TRANSPARENT MATERIAL
摘要 본 발명은 가공 대상물의 표면에 용융이나 절단 예정 라인으로부터 벗어난 갈라짐이 생기지 않고 가공 대상물을 절단할 수 있는 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성 재료 절단방법을 제공한다. 다광자 흡수를 일으키게 하는 조건으로 또한 가공 대상물(1)의 내부에 집광점(P)을 맞추어, 펄스 레이저 광(L)을 가공 대상물(1)의 표면(3)의 절단 예정 라인(5)에 조사하고 있다. 집광점(P)을 절단 예정 라인(5)에 따라 이동시킴으로써, 개질 영역을 절단 예정 라인(5)에 따르도록 가공 대상물(1)의 내부에 형성하고 있다. 개질 영역을 기점으로 하여 절단 예정 라인(5)에 따라 가공 대상물(1)을 나눔으로써, 비교적 작은 힘으로 가공 대상물(1)을 절단할 수 있다. 이 레이저 광(L)의 조사에 있어서, 가공 대상물(1)의 표면(3)에서는 펄스 레이저 광(L)이 거의 흡수되지 않기 때문에, 개질 영역 형성이 원인이 되어 표면(3)이 용융하지 않는다.
申请公布号 KR20160014773(A) 申请公布日期 2016.02.11
申请号 KR20167001648 申请日期 2001.09.13
申请人 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 发明人 FUKUYO FUMITSUGU;FUKUMITSU KENSHI;UCHIYAMA NAOKI;WAKUDA TOSHIMITSU
分类号 B23K26/36;B23K26/38;B23K26/073;B23K26/40;B28D5/00;C03B33/023;C03B33/08;C03B33/10;C03C23/00;G02F1/1368 主分类号 B23K26/36
代理机构 代理人
主权项
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