用于积体电路装置之插座

摘要

明系关于一种积体电路(IC)装置插座，其具有允许复数种类型之电源及/或接地之简单设定而不增大基板之厚度之一组态。该IC装置插座(1)包含至少一介电层(22)及形成在该介电层(22)之两侧上之一电力层(222、222')及一GND层(224、224')，其等经配置以在一基底材料(21)中组态一C组件。该电力层(222、222')及一GND层(224、224')各被穿插于其等间之一绝缘区域(290)分段为两个或两个以上部分。此组态易于在IC装置插座(1)中允许不同电源设定而不增大该基板(2)之厚度。

主权项

一种积体电路(IC)装置插座，其包括：一基板，其具有一第一表面、面向该第一表面之一第二表面及各与该第一表面及该第二表面连通之复数个通孔；及复数个导电接触接针，其等之一部分插入至该复数个通孔之任意者中；其中，该基板包括：一基底材料，其具有该第一表面、该第二表面及该复数个通孔；至少一介电层，其以与该复数个通孔交叉之状态提供在该第一表面与该第二表面之间，该介电层具有高于该基底材料之一介电常数；及一第一导电层及一第二导电层，其等沿着该基底材料之该第一表面面向该第二表面之一方向夹置该介电层；其中，该复数个导电接触接针包括：复数个第一导电接触接针，其等之一部分插入至该复数个通孔之任意者中，该部分电连接至该第一导电层或该第二导电层；及复数个第二导电接触接针，其等之一部分插入至除该复数个第一导电接触接针所插入之该等通孔以外之该复数个通孔之任意者中，该部分未电连接至该第一导电层或该第二导电层；及
其中，该第一导电层及该第二导电层之任意者在水平方向上被穿插于其等间之一绝缘区域分段为两个或两个以上区段。