| 发明名称 |
电气、电子元件材料用组合物及其硬化物 |
| 摘要 |
明之目的在于提供一种低黏度、速硬化性之电气、电子元件材料用组合物，及除耐热性、机械物性以外，于高温高湿度下，绝缘性、耐电极变色亦优异之硬化物，本发明系关于一种含有下述(A)成分、(B)成分及(C)成分之硬化性组合物： |
| 申请公布号 |
TWI520973 |
申请公布日期 |
2016.02.11 |
| 申请号 |
TW100128405 |
申请日期 |
2011.08.09 |
| 申请人 |
钟化股份有限公司 |
发明人 |
一柳典克;小谷准 |
| 分类号 |
C08F290/04(2006.01);C08F20/10(2006.01);G03F7/028(2006.01) |
主分类号 |
C08F290/04(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种电气、电子元件材料用组合物，其特征在于含有：(A)每1分子于分子末端具有至少1个以上通式(1)：-OC(O)C(Ra)=CH2 (1)(式中，Ra表示氢原子或碳数1~20之有机基)所示之(甲基)丙烯醯基系基之乙烯系聚合物，(B)具有通式(2)：Rb-(OC(O)C(Ra)=CH2)n (2)(式中，Ra表示氢原子或碳数1~20之有机基，Rb表示碳数6~20之有机基，n表示2~6之整数)所示之(甲基)丙烯醯基系基之乙烯系单体，及(C)起始剂；且相对于(A)成分与(B)成分之合计100重量%，含有25重量%以上、45重量%以下之(B)成分。
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| 地址 |
日本 |
