发明名称 具导电性之树脂发泡体
摘要 明提供一种树脂发泡体,其柔软性及导电性优异,容易形状加工,进而可填埋经高密度化之电子零件间之微小间隙,可用作导电性缓冲密封材料。本发明之树脂发泡体之特征在于:体积电阻率为1010 Ωcm以下,且压缩50%时之抗斥力负荷为5 N/cm2以下。该树脂发泡体之表面电阻率较好的是1010 Ω/□以下。又,该树脂发泡体之视密度较好的是0.01~0.15 g/cm3。进而,该树脂发泡体之发泡率较好的是9倍以上。
申请公布号 TWI520830 申请公布日期 2016.02.11
申请号 TW099106309 申请日期 2010.03.04
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 小林彻郎;斋藤诚;藤井浩喜;田中逸大;加藤和通;中野真也
分类号 B29B11/14(2006.01);C08J9/12(2006.01);H01B5/16(2006.01);B29K105/04(2006.01);B29K101/12(2006.01) 主分类号 B29B11/14(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种树脂发泡体,其特征在于:由包含树脂及导电性物质之树脂组合物形成;树脂系热塑性弹性体与热塑性弹性体以外之热塑性聚合物之混合物,其混合比率为前者/后者=10/90~90/10;该树脂发泡体之体积电阻率为1010Ωcm以下,依照JIS K 6271所测定之表面电阻率为1010Ω/□以下且压缩50%时之抗斥力负荷为5N/cm2以下,并且按下述定义之压缩电阻率为108Ωcm以下,压缩电阻率:压缩电阻率系将下述树脂发泡体,于下述具有阶差之上部电极与下述下部电极之间,以上部电极之阶差面与树脂发泡体接触之形态夹持,将树脂发泡体自上部于厚度方向上压缩5%之情形(压缩率为5%)时的体积电阻率;树脂发泡体:纵长25mm、横长25mm、厚1mm之薄片状树脂发泡体,具有阶差之上部电极:藉由于纵长25mm、横长25mm之电极中,将纵长25mm、横长7.5mm、厚0.1mm之PET带分别黏附于电极两端而获得,于与树脂发泡体相接之侧具有纵长25mm、横长10mm、高0.1mm之凹部,下部电极:纵长25mm、横长25mm之表面平滑之电极。
地址 日本