化学机械平面化垫体及其制造方法、以及抛光一基板之方法

摘要

明系关于一种化学机械平面化垫体(chemical mechanical planarization pad)以及一种制造及使用一化学机械平面化垫体之方法。该化学机械平面化垫体可包含一第一组成部分，该第一组成部分包含一水溶性成分(water soluble composition)及一水不溶性成分(water insoluble composition)，该水不溶性成分于水中表现出小于该水溶性成分之一溶解度，其中该第一组成部分之该水溶性成分与该水不溶性成分至少其中之一系由纤维形成。该化学机械平面化垫体亦可包含一第二组成部分，其中该第一组成部分系呈现一离散相(discrete phase)于该第二组成部分之一连续相(continuous phase)中。

主权项

一种化学机械平面化垫体(chemical mechanical planarization pad)，包含：一第一组成部分，包含一水溶性成分(water soluble composition)及一水不溶性成分(water insoluble composition)，该水不溶性成分于水中表现出小于该水溶性成分之一溶解度，且该第一组成部分之该水溶性成分与该水不溶性成分之至少其中之一系由纤维形成，其中该水不溶性成分包含选自以下所组成之群组之一或多种材料：聚酯(polyester)、聚醯胺(polyamide)、聚烯烃(polyolefin)、人造丝(rayon)、聚醯亚胺(polyimide)、聚苯硫醚(polyphenyl sulfide)及其组合；以及一第二组成部分，其中该第一组成部分系呈现一离散相(discrete phase)于该第二组成部分之一连续相中，且该水溶性成分于溶解时提供复数孔隙，该等孔隙具有10奈米至200微米之一尺寸。