发明名称 图像拾取装置、图像拾取模块和照相机
摘要 一种图像拾取装置包括:透明部件;包含光电二极管的图像拾取元件芯片;和布置于图像拾取元件芯片周围的固定部件,空间被透明部件、图像拾取元件芯片和固定部件包围。图像拾取元件芯片包含半导体基板,该半导体基板包含贯通半导体基板的透明部件侧的第一主面和该半导体基板的与第一主面相反的第二主面的贯通电极。在相对于透明部件的正交投影中,贯通电极被布置于与固定部件对应的固定区域中,并且,与如下这样的区域的边界被布置于该固定区域中,在该区域中半导体基板的厚度比与空间对应的第一区域中的半导体基板的厚度小。
申请公布号 CN103081105B 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201180040856.6 申请日期 2011.08.05
申请人 佳能株式会社 发明人 长谷川真
分类号 H01L27/14(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I 主分类号 H01L27/14(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 康建忠
主权项 一种图像拾取装置,包括:透明部件;图像拾取元件芯片,包含光电二极管;以及固定部件,被布置于图像拾取元件芯片周围,空间被透明部件、图像拾取元件芯片和固定部件包围,其中,图像拾取元件芯片包含半导体基板,并且,半导体基板包含贯通半导体基板的透明部件侧的第一主面和半导体基板的与第一主面相反的第二主面的贯通电极,并且,在与透明部件正交的正交投影中,贯通电极被布置于与固定部件对应的固定区域中,并且,与在其中半导体基板的厚度比与所述空间对应的第一区域中的半导体基板的厚度小的区域的边界被布置于所述固定区域内,其中,半导体基板是硅基板,并且透明部件由玻璃或光学塑料制成,并且,其中,第一区域中的硅基板的厚度T1以及第二区域中的硅基板的厚度T2与所述空间的纵向宽度W1之间的关系满足式(1):[数学式1]T1,T2≥0.009W1<sup>1.33</sup>   (1)。
地址 日本东京