脆性材料基板的划线方法

摘要

本发明涉及脆性材料基板的划线方法，所述划线方法能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。该划线方法是沿着玻璃基板的分割预定线来形成划线槽的方法，其包括加热·冷却工序和扫描工序。所述加热·冷却工序中，按照焦点位于基板的表面附近的方式进行聚焦从而照射对于玻璃基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质。所述扫描工序中，沿着分割预定线对由激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描。

主权项

一种脆性材料基板的划线方法，其是沿着脆性材料基板的分割预定线而形成划线槽的方法，该脆性材料基板的划线方法包括：加热·冷却工序，其中，按照焦点位于从所述基板的表面到背面的范围内的方式进行聚焦从而照射对于所述脆性材料基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质；和扫描工序，其中，沿着所述分割预定线对由所述激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描，上述激光照射产生的射束点与上述冷却点为圆形，该射束点位于该冷却点的中心。