| 发明名称 | 用于形成封装布置的方法以及封装布置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于形成封装布置的方法以及封装布置。提供一种用于形成封装布置的方法，该方法可以包含：在载体之上布置至少一个芯片；用密封材料至少部分密封至少一个芯片，其中该密封材料被形成使得载体的至少部分不被密封材料覆盖；在密封材料之上并且在不被密封材料覆盖的载体的部分上形成导电结构；去除载体；并且然后在芯片和导电结构之上形成再分布结构，其中该再分布结构将导电结构和芯片电耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN105321834A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510469634.6 | 申请日期 | 2015.08.04 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | G.比尔;D.克雷尔;T.基尔格;D.迈尔;U.瓦赫特 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 申屠伟进;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种用于形成封装布置的方法，所述方法包括：在载体之上布置至少一个芯片；用密封材料至少部分密封所述至少一个芯片，其中所述密封材料被形成使得载体的至少部分不被密封材料覆盖；在所述密封材料之上并且在不被所述密封材料覆盖的载体的部分上形成导电结构；去除载体；并且然后在芯片和导电结构之上形成再分布结构，其中所述再分布结构将导电结构和芯片电耦合。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||