| 发明名称 | 双厚度双端公片式端子 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板(PCB)组件(14)，其具有双端公片式电气端子(30)。该双端端子(30)具有第一接片(40)和第二接片(42)，该第一接片(40)具有大致均匀的第一厚度(T1)，该第二接片(42)与第一接片(40)相反并具有浮凸的近中区域(44)，该浮凸的近中区域(44)提供大致均匀的第二厚度(T2)，其中，该第二接片(42)的有效厚度(T2)大于第一接片(40)的厚度(T1)。该端子可用于汽车的电气中心(10)，以将汽车线束中的母插座互连于诸如保险丝或继电器的电子设备(16)，该电子设备(16)具有安装在PCB(14)上的插座端子。还提出了诸如双端端子(30)的制造方法(100)。 | ||
| 申请公布号 | CN105322330A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510323420.8 | 申请日期 | 2015.06.12 |
| 申请人 | 德尔福技术有限公司 | 发明人 | F·R·特鲁希略;A·佛罗瑞斯;J·R·莫拉雷斯;C·A·布兰登 |
| 分类号 | H01R13/04(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄丹燕 |
| 主权项 | 一种双端公片式电气端子(30)，包括：第一接片(40)，所述第一接片(40)特征为具有大致均匀的第一厚度(T1)；以及第二接片(42)，所述第二接片(42)具有浮凸的近中区域(44)，所述浮凸的近中区域(44)特征为具有大致均匀的第二厚度(T2)，其中所述第二厚度(T2)大于所述第一厚度(T1)。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||