| 发明名称 | 导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品 | ||
| 摘要 | 本文公开了一种导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品，所述导电散热片包括：使用金属材料形成的热扩散层；设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且使用包含选自金属氧化物和合金中的至少一种材料的无机材料形成的热传导层；以及设置在热传导层的一个表面或两个表面上的粘合剂层。 | ||
| 申请公布号 | CN105325067A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201480034531.0 | 申请日期 | 2014.06.18 |
| 申请人 | 日进材料股份有限公司 | 发明人 | 梁点植;范元辰;宋基德;宋真守;韩仁奎;柳钟虎 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;郑毅 |
| 主权项 | 一种导电散热片，包括：一个或更多个由金属材料形成的热扩散层；以及热传导层，所述热传导层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包含选自无机金属、金属氧化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成。 | ||
| 地址 | 韩国全罗北道 | ||