发明名称 |
一种不对称印制电路板背钻的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种不对称印制电路板背钻的制作方法,其包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层铜箔与内层芯板压合,外层钻通孔并进行外层沉铜,金属化通孔;S3、全板电镀、制作外层线路图形,并进行图形电镀;S4、对通孔进行第一次背钻;S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊;S6、成型;S7、对所述通孔进行第二次背钻;S8、后处理。通过进行两次背钻,第一次背钻至目标深度的上一层,不钻过目标层;第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行,切割后电路板对的板曲值减小,背钻进度能更好进行控制,有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题,避免了因背钻过深造成电路板报废。 |
申请公布号 |
CN105323970A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201510737793.X |
申请日期 |
2015.11.03 |
申请人 |
深圳崇达多层线路板有限公司 |
发明人 |
王佐;王淑怡;朱拓;王群芳 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
冯筠 |
主权项 |
一种不对称印制电路板背钻的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、前工序;S2、外层铜箔与内层芯板压合,外层钻通孔并进行外层沉铜,金属化所述通孔;S3、全板电镀、制作外层线路图形,并进行图形电镀;S4、对所述通孔进行第一次背钻,背钻深度控制在预定背钻深度的上一层;S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊;S6、成型,将步骤S5得到的印制电路板半成品按照要求切割为单片印制电路板单元;S7、对所述通孔进行第二次背钻,背钻至预定背钻深度;S8、后处理。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 |