发明名称 |
翻转式真空贴合治具 |
摘要 |
本实用新型提供一种翻转式真空贴合治具,其包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸;所述真空箱体包括上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体枢轴连接,所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间;所述上治具位于所述上箱体中,所述下治具位于所述下箱体中,所述真空箱体闭合时,所述上治具和下治具之间限定贴合工位;所述定位组件包括定位衬套和定位销,所述定位衬套可与定位销相配合;所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。本实用新型的翻转式真空贴合治具操作简单、贴合效率高,降低了电子产品的贴合成本,取得了较好的经济效益。此外,翻转式真空贴合治具具有较好的定位精度,保证了电子产品的贴合质量。 |
申请公布号 |
CN205022128U |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201520645924.7 |
申请日期 |
2015.08.24 |
申请人 |
苏州英多智能科技股份有限公司 |
发明人 |
宋燕 |
分类号 |
B32B37/00(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种翻转式真空贴合治具,其特征在于,所述翻转式真空贴合治具包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸;所述真空箱体包括上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体枢轴连接,所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间;所述上治具位于所述上箱体中,所述下治具位于所述下箱体中,所述真空箱体闭合时,所述上治具和下治具之间限定贴合工位;所述定位组件包括定位衬套和定位销,所述定位衬套可与定位销相配合,所述定位衬套位于所述上治具或下治具上,所述定位销相应位于所述下治具或上治具上;所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市相城区太阳路黄桥总部经济园 |