发明名称 翻转式真空贴合治具
摘要 本实用新型提供一种翻转式真空贴合治具,其包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸;所述真空箱体包括上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体枢轴连接,所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间;所述上治具位于所述上箱体中,所述下治具位于所述下箱体中,所述真空箱体闭合时,所述上治具和下治具之间限定贴合工位;所述定位组件包括定位衬套和定位销,所述定位衬套可与定位销相配合;所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。本实用新型的翻转式真空贴合治具操作简单、贴合效率高,降低了电子产品的贴合成本,取得了较好的经济效益。此外,翻转式真空贴合治具具有较好的定位精度,保证了电子产品的贴合质量。
申请公布号 CN205022128U 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201520645924.7 申请日期 2015.08.24
申请人 苏州英多智能科技股份有限公司 发明人 宋燕
分类号 B32B37/00(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 B32B37/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种翻转式真空贴合治具,其特征在于,所述翻转式真空贴合治具包括:真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸;所述真空箱体包括上箱体和下箱体,所述上箱体和下箱体枢轴连接,所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间;所述上治具位于所述上箱体中,所述下治具位于所述下箱体中,所述真空箱体闭合时,所述上治具和下治具之间限定贴合工位;所述定位组件包括定位衬套和定位销,所述定位衬套可与定位销相配合,所述定位衬套位于所述上治具或下治具上,所述定位销相应位于所述下治具或上治具上;所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。
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