发明名称 |
一种焊接工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种工艺,尤其公开了一种焊接工艺。一种焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:取材、焊前清理工作、焊前预热、定位焊接、焊后处理。本发明的有益效果是:步骤简单、操作方便,省时省力、安全可靠,稳定性好,没有气孔焊瘤,没有凹陷及咬边现象,成型良好,没有未焊合和裂纹等缺陷,完全满足抗晶间腐蚀和抗脆化要求,保证了焊接工程的质量,大大提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN105312742A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201410338960.9 |
申请日期 |
2014.07.17 |
申请人 |
刘振宇 |
发明人 |
刘振宇 |
分类号 |
B23K9/173(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/173(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:取材:采用焊条焊接,填充采用C0<sub>2</sub>焊丝;焊前清理工作:焊前必须清理被焊接板材的焊接坡口及坡口两侧30毫米的范围内的氧化皮,铁锈,水分,油污杂质等;焊前预热:预热温度至少175摄氏度,被焊接板中部的加热区域距离焊缝大于100毫米,并使用测温仪对焊缝四周100毫米范围内的温度进行监控,预热达到要求后的焊缝应能立即施焊,当预热温度降低,达不到要求时,应重新预热,多层多焊道时,层与层之间的温度应该高于预热温度,但小于250摄氏度;定位焊接:定位焊接时,应与正式焊机的焊条相同,定位焊接长度应大于等于50毫米,间距为350‑400毫米,定位焊应在背面清根以后的最后一道焊的一面进行;焊后处理:焊后消氢热处理,焊接完毕后,用加热片对焊缝以每小时50摄氏度的速度加热至230‑250摄氏度,然后保温2.5小时,焊缝及加热片用保温棉覆盖,待保温2.5小时以后,每小时50摄氏度速度冷却,补焊后外观检查,并进行超声波探伤。 |
地址 |
266300 山东省青岛市胶州市常州路83号19号楼2单元102号 |