电子器件的密封方法、电子器件封装件的制造方法及密封片

摘要

本发明提供一种可以防止密封片的伸出、同时可以将凹凸良好地填埋的电子器件的密封方法。第一本发明涉及一种电子器件的密封方法，其包括：在配置于基板上的电子器件上依次配置密封片和脱模膜的工序；在减压气氛下，将基板、电子器件及密封片用脱模膜覆盖，形成利用脱模膜密闭了的密闭空间的工序；和利用通过使密闭空间的外部的压力高于密闭空间的内部而产生的压力差，用密封片将电子器件密封的工序。

主权项

一种电子器件的密封方法，包括：通过将具备带有器件的基板、密封片以及脱模膜的层叠体的周边部向与基板接触的载台推压，而形成具备所述载台及所述脱模膜的密闭容器的工序，和通过使所述密闭容器的外部的压力高于所述密闭容器的内部的压力，而将所述电子器件利用所述密封片覆盖的工序，所述带有器件的基板具备所述基板、及配置于所述基板上的电子器件，所述密封片配置于所述带有器件的基板上，所述脱模膜具备与所述密封片接触的中央部、及配置于所述中央部的周边的所述周边部，所述密封片含有无机填充剂，所述密封片中的所述无机填充剂的含量为60～90体积％，所述密封片的、以升温速度10℃/分钟、测定频率1Hz及应变5％的条件测定的显示出最低复数粘度η＊的温度为100～150℃，所述最低复数粘度η＊为30～3000Pa·s。