| 发明名称 | 颗粒清除装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种颗粒清除装置，可以不用拆卸就能清除元件之间摩擦产生的颗粒物。其技术方案为：颗粒清除装置包括：基础体，内有空腔；运动轴，通过基础体两端的衬套装配到基础体的空腔内；真空口，开设在基础体上，和空腔连通，从真空口处产生一负压，吸收基础体的空腔内的颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN105312278A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201410365806.0 | 申请日期 | 2014.07.29 |
| 申请人 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 吴均;程成;金一诺;王坚;王晖 |
| 分类号 | B08B5/04(2006.01)I | 主分类号 | B08B5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 施浩 |
| 主权项 | 一种颗粒清除装置，包括：基础体，内有空腔；运动轴，通过基础体两端的衬套装配到基础体的空腔内；真空口，开设在基础体上，和空腔连通，从真空口处产生一负压，吸收基础体的空腔内的颗粒。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 | ||