制造半导体器件的方法

摘要

本公开提供了制造半导体器件的方法。一种制造半导体器件的方法包括：在衬底上形成具有彼此间隔开的第一沟槽和第二沟槽的金属层间电介质层；沿着第一沟槽的侧部和底部形成第一电介质层；沿着第二沟槽的侧部和底部形成第二电介质层；分别在第一电介质层和第二电介质层上形成第一下导电层和第二下导电层；分别在第一下导电层和第二下导电层上形成第一覆盖层和第二覆盖层；在形成第一和第二覆盖层之后，进行热处理；在进行热处理之后，去除第一和第二覆盖层以及第一和第二下导电层；以及分别在第一和第二电介质层上形成第一和第二金属栅极结构。

主权项

一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：在衬底上形成具有彼此间隔开的第一沟槽和第二沟槽的金属层间电介质层，从而所述第一沟槽和所述第二沟槽的每个具有侧部和底部；沿着所述第一沟槽的侧部和底部形成第一电介质层；沿着所述第二沟槽的侧部和底部形成第二电介质层；分别在所述第一电介质层和所述第二电介质层上形成第一下导电层和第二下导电层；分别在所述第一下导电层和所述第二下导电层上形成第一覆盖层和第二覆盖层；在形成所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之后，进行热处理；在进行所述热处理之后，去除所述第一覆盖层和所述第二覆盖层以及所述第一下导电层和所述第二下导电层；以及分别在所述第一电介质层和所述第二电介质层上形成第一金属栅极结构和第二金属栅极结构。