| 发明名称 | 移动设备主板和移动设备 | ||
| 摘要 | 本公开是关于一种移动设备主板和移动设备，该移动设备主板可以包括：PCB基板；耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。通过本公开的技术方案，可以避免在移动设备的壳体开孔，有助于提升移动设备的美观度和完整度、降低加工难度。 | ||
| 申请公布号 | CN105323681A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510738438.4 | 申请日期 | 2015.11.03 |
| 申请人 | 小米科技有限责任公司 | 发明人 | 王建宇;许多;杜立超 |
| 分类号 | H04R3/00(2006.01)I;G09B17/02(2006.01)I | 主分类号 | H04R3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人 | 林祥 |
| 主权项 | 一种移动设备主板，其特征在于，包括：PCB基板；耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 | ||