发明名称 陶瓷薄板的干法切割装置
摘要 陶瓷薄板的干法切割装置,包括机架、压梁装置、主传动装置、切痕装置、支撑装置和掰砖装置;所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置,所述切痕装置位于所述压梁装置两端,并将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕;所述支撑装置位于所述陶瓷薄板的压痕的对应位置的下表面,并接触于所述陶瓷薄板下表面;所述掰砖装置位于所述陶瓷薄板的两侧的切痕的外侧,所述掰砖装置由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。本实用新型通过利用切痕装置、支撑装置和掰砖装置实现了陶瓷薄板的干法切割,这样的切割装置即省水省电无噪音,而且结构也简单,成本也低的同时切割效率快。
申请公布号 CN205021820U 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201520469818.8 申请日期 2015.07.01
申请人 蒙娜丽莎集团股份有限公司 发明人 潘利敏;谢志军;麦仲铭;张永健;陈志坚;李汝湛;王家旺
分类号 B28D1/00(2006.01)I;B28D1/28(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I 主分类号 B28D1/00(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 张海英;胡彬
主权项 陶瓷薄板的干法切割装置,其特征在于:包括机架、压梁装置、主传动装置、切痕装置、支撑装置和掰砖装置;所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置,所述压梁装置包括上压梁和下压梁,所述上压梁和下压梁将所述陶瓷薄板压紧固定;所述切痕装置位于所述压梁装置两端,并将所述陶瓷薄板的边沿的上表面切割出切痕;所述支撑装置位于所述陶瓷薄板的压痕的对应位置的下表面,并接触于所述陶瓷薄板下表面;所述掰砖装置位于所述陶瓷薄板的两侧的切痕的外侧,所述掰砖装置由冲压装置带动冲头将所述切痕外侧的边料冲掉实现干法切割。
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