发明名称 |
等离子处理方法及装置 |
摘要 |
本发明提供等离子处理方法及装置,防止因等离子处理导致搬运载体的保持片受到热损伤。所述等离子处理方法执行如下工序:第一工序,在设置在处理室(5)内的冷却后的工作台(11)上载置保持有基板(2)的搬运载体(4);第二工序,在使设置在工作台(11)上的罩(24)与工作台(11)相对移动而使基板(2)从形成在罩(24)上的窗部(25)露出的状态下,覆盖搬运载体(4)的保持片(6)和框架(7);第三工序,对保持在搬运载体(4)上的基板(2)进行等离子处理;第四工序,对罩(24)进行冷却;及第五工序,将保持有基板(2)的搬运载体(4)从处理室(5)搬出。 |
申请公布号 |
CN105321813A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201510271528.7 |
申请日期 |
2015.05.25 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
针贝笃史;松原功幸;广岛满 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
穆德骏;谢丽娜 |
主权项 |
一种等离子处理方法,在处理室内对保持在搬运载体上的基板实施等离子处理,所述搬运载体由环状框架和保持片构成,所述等离子处理方法的特征在于具有如下工序:第一工序,在设于所述处理室内的冷却后的工作台上载置保持有所述基板的所述搬运载体;第二工序,在使设于所述工作台上的罩与所述工作台相对移动而使所述基板从形成在所述罩上的窗部露出的状态下,覆盖所述搬运载体的所述保持片和所述框架;第三工序,对保持在所述搬运载体上的所述基板进行等离子处理;第四工序,对所述罩进行冷却;及第五工序,从所述处理室搬出保持有所述基板的所述搬运载体。 |
地址 |
日本大阪 |