一种制备半导体硅片用镀镍液

摘要

本发明公开了一种制备半导体硅片用镀镍液，其组分包括：可溶性镍盐、还原剂、盐酸和氨水组成的pH值调节剂、复合络合剂和去离子水，复合络合剂为选自柠檬酸及其可溶性盐、酒石酸及其可溶性盐、乳酸及其可溶性盐、苹果酸及其可溶性盐、丁二酸及其可溶性盐、乙二胺四乙酸及其可溶性盐、羟乙基乙烯二胺三乙酸及其可溶性盐中的至少两种，镀镍液的pH值为7.5～9.5。本发明的镀镍液加入盐酸和氨水组成的pH值调节剂，有助于维持镀镍过程中的pH值稳定；作为络合剂使用的弱酸和可溶性盐可与pH值调节剂结合形成缓冲体系，进一步对pH值进行调节；至少两种络合剂的配合使用可使镀镍液稳定性好，镀镍速率适中。

主权项

一种制备半导体硅片用镀镍液，其特征在于，其组分包括：可溶性镍盐、还原剂、盐酸和氨水组成的pH值调节剂、复合络合剂和去离子水，复合络合剂为选自柠檬酸及其可溶性盐、酒石酸及其可溶性盐、乳酸及其可溶性盐、苹果酸及其可溶性盐、丁二酸及其可溶性盐、乙二胺四乙酸及其可溶性盐、羟乙基乙烯二胺三乙酸及其可溶性盐中的至少两种，镀镍液的pH值为7.5～9.5。