一种覆晶摄像头及其制作方法

摘要

一种覆晶摄像头，涉及到摄像头及制作方法技术领域。解决现有摄像头封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。相对于传统COB工艺覆晶工艺具有体积小、性能高、连线短等优点。而摄像头的趋势是轻薄短小，覆晶方式在这方面具有良好的应用。

主权项

一种覆晶摄像头，其特征在于所述结构包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片、红外滤光片、外壳和镜头模组； 所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔； 所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块； 所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接； 所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接； 所述的外壳安装于所述第二基板上，镜头模组设于红外滤光片前方，镜头模组与所述的外壳螺纹连接；所述镜头模组由镜头本体及驱动镜头本体的音圈马达构成。