发明名称 绝热材料
摘要 本发明涉及包含MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>的多孔烧结体且1000℃以上的高温下的绝热性优异的绝热材料。本发明提供即使为1500℃以上的高温热传导率的增加也得到抑制、并保持优异的绝热性、且1700℃以上的耐热性也优异的绝热材料,即使为1000℃以上的高温热传导率的增加也得到抑制、并保持优异的绝热性、且强度也优异的绝热材料。本发明采取如下构成:其包含孔隙度为60%以上且不足73%的多孔烧结体,所述多孔烧结体由MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>构成,孔径为0.8μm以上且不足10μm的气孔占总气孔容积之中的30vol%以上且不足90vol%,并且,孔径为0.01μm以上且不足0.8μm的气孔占总气孔容积之中的10vol%以上且不足60vol%,所述绝热材料的20℃以上且1500℃以下的热传导率为0.45W/(m·K)以下,压缩强度为2MPa以上。
申请公布号 CN105315005A 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201510351921.7 申请日期 2015.06.24
申请人 科发伦材料株式会社 发明人 赤岭宗子;藤田光广
分类号 C04B38/06(2006.01)I;C04B35/443(2006.01)I 主分类号 C04B38/06(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 庞立志;刘力
主权项  绝热材料,其特征在于,其包含孔隙度为60%以上且不足73%的多孔烧结体,所述多孔烧结体由MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>形成,孔径为0.8μm以上且不足10μm的气孔占总气孔容积之中的30vol%以上且不足90vol%,并且,孔径为0.01μm以上且不足0.8μm的气孔占总气孔容积之中的10vol%以上且不足60vol%,所述绝热材料的20℃以上且1500℃以下的热传导率为0.45W/(m·K)以下,压缩强度为2MPa以上。
地址 日本东京都品川区大崎一丁目6番3号