发明名称 |
绝热材料 |
摘要 |
本发明涉及包含MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>的多孔烧结体且1000℃以上的高温下的绝热性优异的绝热材料。本发明提供即使为1500℃以上的高温热传导率的增加也得到抑制、并保持优异的绝热性、且1700℃以上的耐热性也优异的绝热材料,即使为1000℃以上的高温热传导率的增加也得到抑制、并保持优异的绝热性、且强度也优异的绝热材料。本发明采取如下构成:其包含孔隙度为60%以上且不足73%的多孔烧结体,所述多孔烧结体由MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>构成,孔径为0.8μm以上且不足10μm的气孔占总气孔容积之中的30vol%以上且不足90vol%,并且,孔径为0.01μm以上且不足0.8μm的气孔占总气孔容积之中的10vol%以上且不足60vol%,所述绝热材料的20℃以上且1500℃以下的热传导率为0.45W/(m·K)以下,压缩强度为2MPa以上。 |
申请公布号 |
CN105315005A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201510351921.7 |
申请日期 |
2015.06.24 |
申请人 |
科发伦材料株式会社 |
发明人 |
赤岭宗子;藤田光广 |
分类号 |
C04B38/06(2006.01)I;C04B35/443(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
庞立志;刘力 |
主权项 |
绝热材料,其特征在于,其包含孔隙度为60%以上且不足73%的多孔烧结体,所述多孔烧结体由MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>形成,孔径为0.8μm以上且不足10μm的气孔占总气孔容积之中的30vol%以上且不足90vol%,并且,孔径为0.01μm以上且不足0.8μm的气孔占总气孔容积之中的10vol%以上且不足60vol%,所述绝热材料的20℃以上且1500℃以下的热传导率为0.45W/(m·K)以下,压缩强度为2MPa以上。 |
地址 |
日本东京都品川区大崎一丁目6番3号 |