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发明名称 モールドパッケージの製造方法
摘要
申请公布号 JP5857883(B2) 申请公布日期 2016.02.10
申请号 JP20120127044 申请日期 2012.06.04
申请人 株式会社デンソー 发明人 広瀬 伸一;大竹 精一郎;荒木 誠
分类号 H01L21/56;H01L23/50 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
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