发明名称 |
化学机械抛光组合物和用于抛光钨的方法 |
摘要 |
本发明提供一种用于钨的组合物和方法,其包含:金属氧化物磨料;氧化剂;根据化学式I的钨去除速率提升物质;以及水;其中所述抛光组合物展现提升的钨去除速率和钨去除速率提升。 |
申请公布号 |
CN105315894A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201510330895.X |
申请日期 |
2015.06.15 |
申请人 |
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
发明人 |
Y·郭;R·L·小拉沃伊 |
分类号 |
C09G1/02(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
江磊;陈哲锋 |
主权项 |
一种用于抛光包含钨的衬底的化学机械抛光组合物,其包含:金属氧化物磨料;氧化剂;根据化学式I的钨去除速率提升物质<img file="FDA0000738668640000011.GIF" wi="1324" he="518" />其中R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>各自独立地选自C<sub>1‑4</sub>烷基;以及水;其中所述化学机械抛光组合物的pH是1到5;其中所述化学机械抛光组合物展现钨去除速率<img file="FDA0000738668640000012.GIF" wi="479" he="75" />并且其中所述根据化学式I的钨去除速率提升物质赋予所述化学机械抛光组合物提升的钨去除速率,其中满足以下表达式W<sup>RR</sup>>W<sup>RR</sup><sub>0</sub>其中W<sup>RR</sup>是所述化学机械抛光组合物的以<img file="FDA0000738668640000013.GIF" wi="156" he="67" />为单位的钨去除速率,并且W<sup>RR</sup><sub>0</sub>是除了所述根据化学式I的钨去除速率提升物质不存在于所述化学机械抛光组合物中之外在相同条件下获得的以<img file="FDA0000738668640000014.GIF" wi="151" he="68" />为单位的钨去除速率;并且其中所述化学机械抛光组合物展现根据以下方程式的钨去除速率提升ΔW<sup>RR</sup>≥10%ΔW<sup>RR</sup>=((W<sup>RR</sup>‑W<sup>RR</sup><sub>0</sub>)/W<sup>RR</sup><sub>0</sub>)×100%。 |
地址 |
美国特拉华州 |