发明名称 |
抛光衬底的方法和装置 |
摘要 |
本发明涉及抛光衬底的方法和装置,尤其是提出一种抛光方法,用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法,该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前,顶圈(1)移动至第一高度,且接着在衬底压抵抛光表面之后,顶圈(1)移动至第二高度。 |
申请公布号 |
CN105313002A |
申请公布日期 |
2016.02.10 |
申请号 |
CN201510733698.2 |
申请日期 |
2009.08.07 |
申请人 |
株式会社荏原制作所 |
发明人 |
福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 |
分类号 |
B24B37/04(2012.01)I;B24B37/32(2012.01)I;B24B49/10(2006.01)I;B24B49/12(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/04(2012.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
王永建 |
主权项 |
一种通过抛光装置抛光衬底的方法,该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台、用于保持衬底并将所述衬底压抵所述抛光表面的顶圈以及用于沿垂直方向移动所述顶圈的可垂直移动机构,所述方法包括:在所述衬底压抵所述抛光表面之前,将所述顶圈移动至预定高度;在第一压力下将所述衬底压抵所述抛光表面,同时将所述顶圈维持在所述预定高度;以及在所述第一压力下将所述衬底压抵所述抛光表面之后,通过在比所述第一压力高的第二压力下将所述衬底压抵所述抛光表面而抛光所述衬底。 |
地址 |
日本东京 |