发光单元的制造方法

摘要

本发明提供一种发光单元的制造方法。其包括如下步骤：印制电路，在电路板基板的表面分别印制电路；设置LED芯片贴附区，在所述电路板基板表面设置有用于贴附LED芯片的LED芯片贴附区；印刷锡膏，将锡膏印刷于所述LED芯片贴附区；贴片，对在上一步骤中得到的经过印刷锡膏的电路板基板表面进行贴片；回流焊接，对在步骤四中得到的LED芯片贴附于所述电路板基板表面进行回流焊接；打孔，将所述电路板基板两相对侧分别进行打孔；热塑压合，将透明膜和固定带组装于所述电路板基板并进行热塑压合。本发明提供的制造发光单元的生产方法可以极大地提高生产效率，同时采用本发明提供的生产方法得到的发光单元质量稳定、成本较低。

主权项

一种发光单元的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、印制电路，在电路板基板的表面分别印制电路；步骤二、设置LED芯片贴附区，在所述电路板基板表面设置有用于贴附LED芯片的LED芯片贴附区；步骤三、印刷锡膏，将锡膏印刷于所述LED芯片贴附区，保证所述LED芯片贴附区的锡膏均匀饱满；步骤四、贴片，对在步骤三中得到的经过印刷锡膏的电路板基板表面进行贴片，即将所述LED芯片贴附于印刷锡膏的LED芯片贴附区；步骤五、回流焊接，对在步骤四中得到的LED芯片贴附于所述电路板基板进行回流焊接，使所述LED芯片边缘的锡膏熔化后与所述电路板基板粘接；步骤六、打孔，将所述电路板基板两相对侧分别进行打孔；步骤七、热塑压合，将透明膜贴附于所述电路板基板贴附有所述LED芯片的表面，将固定带设于所述电路板基板贴附有透明膜的相对表面，其中固定带设有凸起，将所述固定带的凸起嵌入所述电路板基板的孔内，将所述电路板基板的一侧孔内均对应设置有固定带，通过热塑压合使得所述透明膜与所述固定带的凸起粘结固定，同时所述透明膜紧贴所述LED芯片及所述电路板基板。