包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液

摘要

本发明涉及包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液。本发明的锡合金电镀液是用于形成倒装芯片封装的焊料凸点的锡类电镀液，所述锡类电镀液包含甲磺酸锡、甲磺酸银、甲磺酸、氟化表面活性剂、芳香族聚氧亚烷基醚和水。本发明还公开了使用所述电镀液形成焊料凸点的方法。该方法包括：(1)用铜或铜/镍电镀液电镀硅晶片，所述硅晶片具有露出电极焊盘的保护层和凸点下金属(UBM)层，从而在所述凸点下金属层上形成铜或铜/镍柱；和(2)用所述锡类电镀液电镀所述柱，从而形成焊料凸点。

主权项

一种锡类电镀液，其包含：甲磺酸锡，其量为使所述电镀液的锡含量为40g/L～105g/L；作为可选成分的甲磺酸银，其量为使所述电镀液的银含量为0.40g/L～3.0g/L；70g/L～210g/L的甲磺酸；0.01mg/L～100mg/L的氟化表面活性剂；0.5g/L～60g/L的芳香族聚氧亚烷基醚；和水。