处理挠性薄膜结构的显示元件的方法

摘要

本发明提供一种处理挠性薄膜结构的显示元件的方法及处理元件母板的方法，能够在不使用具备真空吸附功能的吸附盘的前提下将形成于树脂基材上的挠性薄膜结构的显示元件与玻璃基板这样的耐热性基板一起向后续工序移送。处理挠性薄膜结构的显示元件的方法为：对于在玻璃基板这样的耐热性母基板上支承由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板而成的母板结构体，使粘接带以该耐热性母基板在下的状态与其上表面接触，通过利用该粘接带自该上表面支承该母板结构体并使粘接带在输送方向上移动，将该母板结构体向后续工序输送。

主权项

一种处理挠性薄膜结构的显示元件的方法，其特征在于，包括：在输送方向上对由树脂基材与形成于该树脂基材上的至少一个挠性薄膜结构的显示元件构成的元件母板被支承在耐热性母基板上而成的母板结构体以所述显示元件朝上的状态进行输送的步骤；使具有粘接面且在所述输送方向上延伸的载体带与在该输送方向上输送的所述母板结构体的所述显示元件接触而利用该载体带自上表面支承所述母板结构体，在该输送方向上输送所述母板结构体的步骤；从由所述载体带支承、且在所述输送方向上被输送的所述母板结构体中剥离所述耐热性母基板的步骤；一边在所述输送方向上输送剥离了所述耐热性母基板的所述元件母板，一边在其下表面贴合下表面贴合膜，通过使该载体带及下表面贴合膜中的一方或两方在所述输送方向上移动，使所述元件母板在所述输送方向上被该载体带及该下表面贴合膜中的一方或两方支承着输送的步骤；从下表面贴合了下表面贴合膜的所述元件母板的上表面剥去所述载体带的步骤。