发明名称 二次复位电路及复位方法
摘要 本发明提供了一种使用二次复位电路来复位芯片的方法,第二电阻、第一电容和第二电容的一端分别与第一电阻的一端相连,另一端与三极管的发射极相连并接地,第一电阻的另一端与芯片的Core电压线相连;三极管的基极与第一电阻、第二电阻、第一电容和第二电容的一端相连,集电极与场效应管的栅极相连,发射极与场效应管的源极相连;第三电容的一端与场效应管的栅极相连,另一端与场效应管的源极相连;第三电阻的一端与三极管的集电极相连,另一端与第四电阻串联并连接至场效应管的漏极;芯片的I/O电压线连接至第三电阻和第四电阻之间,且场效应管的漏极经第五电阻与Reset信号线连接。本发明不仅能实现二次复位,而且还能灵活地适应于不同芯片的个性化要求。
申请公布号 CN103391076B 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201310280444.0 申请日期 2013.07.05
申请人 曙光信息产业股份有限公司 发明人 袁海滨;张克功;邵宗有;沙超群;郑臣明;王晖
分类号 H03K17/22(2006.01)I 主分类号 H03K17/22(2006.01)I
代理机构 北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙) 11397 代理人 马军芳
主权项 一种使用二次复位电路来复位芯片的方法,其特征在于,所述二次复位电路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、三极管(Q1)以及场效应管(Q2),第二电阻(R2)、第一电容(C1)和第二电容(C2)的一端分别与第一电阻(R1)的一端相连接,而它们的另一端与三极管(Q1)的发射极相连接并接地,第一电阻(R1)的另一端与芯片的Core电压线相连接;三极管(Q1)的基极与第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一电容(C1)和第二电容(C2)的所述一端相连接,三极管(Q1)的集电极与场效应管(Q2)的栅极相连接,并且三极管(Q1)的发射极与场效应管(Q2)的源极相连接;第三电容(C3)的一端与场效应管(Q2)的栅极相连接,另一端与场效应管(Q2)的源极相连接;第三电阻(R3)的一端与三极管(Q1)的集电极相连接,另一端与第四电阻(R4)串联并连接至场效应管(Q2)的漏极;芯片的I/O电压线连接至第三电阻(R3)和第四电阻(R4)之间,并且场效应管(Q2)的漏极经第五电阻(R5)与Reset信号线连接;所述方法包括如下步骤:(1)在CORE电压上电瞬间T0时刻,三极管(Q1)的基极电压V1处于低电平,场效应管(Q2)的栅极电压V2处于低电平,场效应管(Q2)的漏极电压V3处于高电平,此后第一电阻(R1)、第一电容(C1)和第二电容(C2)组成的RC电路开始充电,第二电容(C2)两端电压开始上升,同时第三电阻(R3)和第三电容(C3)也开始充电;(2)在T1时刻,第三电容(C3)两端电压将场效应管(Q2)导通,此时V1两端电压仍不能使三极管(Q1)导通,V1维持处于低电平,V2变化为高电平,V3变化为低电平;(3)在T2时刻,第二电容(C2)两端电压将三极管(Q1)导通,V1变化为高电平,V2变化为低电平,V3变化为高电平,T2之后的时间里V3一直维持处于高电平;其中,所述T1为第三电容(C3)两端电压将场效应管(Q2)导通、V2从低电平变到高电平所需的时间,所述T2为第二电容(C2)两端电压将三极管(Q1)导通、V1从低电平变到高电平所需的时间。
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