| 发明名称 | 芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法。该芯片尺寸封装方法包含下列步骤：研磨一圆片的一底面；设置一基底的一底面于一载具；通过一粘着层接合已研磨的该圆片的该底面至该基底的一顶面；分离该载具；耦合该圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中这些连接垫形成于该圆片的一顶面，且这些外部连接垫形成于该基底的一底面；以及切割该圆片为多个芯片尺寸封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103219253B | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201310020330.2 | 申请日期 | 2013.01.18 |
| 申请人 | 东琳精密股份有限公司 | 发明人 | 林殿方 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人 | 须一平 |
| 主权项 | 一种芯片尺寸封装方法，包含下列步骤：(a)研磨一圆片的一底面；(b)设置一基底的一底面于一载具；(c)通过一粘着层接合该已研磨圆片的该底面至该基底的一顶面，其中该已研磨圆片的尺寸与该基底的尺寸相同；(d)分离该载具；(e)耦合该已研磨圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中所述连接垫形成于该已研磨圆片的一顶面，且所述外部连接垫形成于该基底的一底面；以及(f)于步骤(e)之后，切割该已研磨圆片及该基底为多个芯片尺寸封装结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗县竹南镇中华路118号 | ||