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发明名称
金型用基板
摘要
A circular mold-forming substrate of 125-300 mm diameter having a surface on which a topological pattern is to be formed is provided wherein the thickness of the substrate has a variation of up to 2 µm within a circle having a diameter of 125 mm.
申请公布号
JP5858623(B2)
申请公布日期
2016.02.10
申请号
JP20110027405
申请日期
2011.02.10
申请人
信越化学工業株式会社
发明人
原田 大実;竹内 正樹
分类号
B29C33/38;B29C59/02;H01L21/027
主分类号
B29C33/38
代理机构
代理人
主权项
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