发明名称 | 一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法 | ||
摘要 | 一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,采用生物质材料与颗粒状造孔剂混压固化成型,在无氧条件下高温造孔并烧成处理,即得到电磁屏蔽复合材料。本发明具有原料成本低廉、来源广泛,所制屏蔽材料密度低、宽频范围内电磁屏蔽能力高等特点。 | ||
申请公布号 | CN102395258B | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
申请号 | CN201110283199.X | 申请日期 | 2011.09.22 |
申请人 | 昆明理工大学 | 发明人 | 刘树和;林志伟;吴勇生 |
分类号 | H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,其特征在于具体制备步骤包括:(1)将生物质材料干燥至含水量≤15%,在无氧条件下,以5~20℃/min的升温速率自室温升至300~500℃,并恒温处理1~5h;(2)将步骤(1)中得到的生物质材料颗粒尺寸控制在≤12目,并与粒度为0.105~0.7mm的颗粒状固体造孔剂按质量比1:1~4:1混合;(3)将液体树脂和溶剂按质量比3:7~7:3充分溶解混合,得到的混合物再与质量为0.3倍液体树脂的液体固化剂充分混合;(4)将步骤(2)中制得的混合料和步骤(3)中制得的混合液按固液比: 0.5~1:1g/ml充分混合,按现有技术成型,然后进行固化处理;(5)在无氧条件下,以1~20℃/min的升温速率将温度升至800~1200℃,并恒温处理1~5h,自然冷却至室温后得到多孔电磁屏蔽复合材料;所述颗粒状固体造孔剂是碳酸氢铵、氯化铵或其混合物,抗压强度为5~9MPa。 | ||
地址 | 650093 云南省昆明市五华区学府路253号 |