发明名称 一种基于Ti粉和Al合金粉的复合粉体半固态热挤压制备TiAl合金棒材的方法
摘要 一种基于Ti粉和Al合金粉的复合粉体半固态热挤压制备TiAl合金棒材的方法,它涉及一种TiAl合金棒材的制备方法。本发明要解决目前制备TiAl合金的方法存在工序繁多,能耗过高,成本太贵的问题。本发明方法为:一、低能球磨混粉;二、Ti粉和Al合金粉的复合体半固态热挤压,直接反应合成得到TiAl合金棒材。本发明首先采用低能球磨混粉实现Ti粉和Al合金粉的均匀混合,然后采用半固态热挤压既实现Ti粉和Al合金粉低温反应合成TiAl合金,又成形了TiAl棒材。本发明反应合成和挤压变形一步完成,可以制备出致密均匀和杂质含量低的TiAl合金棒材,并且挤压容易,工艺简单,能耗少,污染小和制备成本低。
申请公布号 CN103725910B 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201410032233.X 申请日期 2014.01.23
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 李爱滨;范国华;陈锐;耿林;谭振斌
分类号 C22C1/04(2006.01)I 主分类号 C22C1/04(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 侯静
主权项 一种基于Ti粉和Al合金粉的复合粉体半固态热挤压制备TiAl合金棒材的方法,其特征在于它是按照以下步骤进行的:一、低能球磨混粉:采用粒度为20~60μm的球状纯钛颗粒和Al合金粉末在球料质量比为4~8:1、转速为50~100r/min、混粉时间为4~8h的条件下进行低能球磨混粉,得到Ti粉和Al合金粉末的复合粉体,然后对其进行室温压制与真空包套,得到包套坯料;二、半固态热挤压:将步骤一得到的包套坯料进行半固态热挤压变形,即得TiAl合金棒材;其中,挤压比为4~16:1,挤压温度范围为高于铝合金固相线10℃且低于液相线温度10℃。
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号