| 摘要 |
【課題】銅マイクロ粒子を用いた乾式処理法（ドライプロセス）で銅配線基板を得ることが可能な配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、電気絶縁性の基板上に導電性配線を形成する配線基板の製造方法において、前記基板上に、銅マイクロ粒子と揮発性の有機溶剤とを含有する分散液を塗布して塗布膜を得る塗布膜形成工程と、前記塗布膜を加熱処理して前記有機溶剤を乾燥除去する乾燥工程と、前記乾燥工程後の塗布膜に、大気において、波長３００〜６００ｎｍのレーザ光を照射して前記銅マイクロ粒子を焼結し前記基板に密着させることにより、銅マイクロ粒子焼結膜を得るレーザ光照射工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１ |
