无引线半导体封装和方法

摘要

一种在引线框结构上形成半导体器件的方法。引线框结构包括引线框子结构阵列，每个引线框子结构具有布置在其上的半导体管芯。所述方法包括：提供所述引线框结构和所述引线框子结构的端子之间的电连接，其中所述电连接是牺牲接合线；将所述引线框结构、所述电连接和所述端子封装在封装层中；执行第一系列平行切割，以暴露所述端子的侧面部分，所述第一系列的平行切割延伸通过引线框结构和封装层；对所述端子进行电镀以形成金属侧垫；以及执行相对第一系列平行切割成夹角的第二系列平行切割，第二系列切割延伸通过引线框结构和封装层，以从引线框结构单体化半导体器件。

主权项

一种从引线框结构形成无引线封装半导体器件的方法，所述引线框结构包括引线框子结构阵列，每个引线框子结构上布置有半导体管芯，所述方法包括：提供所述引线框结构和所述引线框子结构的端子之间的电连接，其中所述电连接是牺牲接合线；将所述引线框结构、所述电连接和所述端子封装在封装层中；执行贯穿引线框结构和封装层的第一系列平行切割，以暴露所述端子的侧面部分；对所述端子进行电镀以形成金属侧垫；以及执行与第一系列平行切割成夹角的第二系列平行切割，所述第二系列切割贯穿引线框结构和封装层，以从引线框结构单体化半导体器件。