发明名称 一种电子设备外装防水硅胶按键
摘要 本实用新型公开了一种电子设备外装防水硅胶按键,包括壳体、按键电路板、硅胶按键、弹片附着膜、弹片、密封胶和泡棉。其中,密封胶涂覆在壳体的凹槽中,泡棉粘在壳体的凸台上,弹片附着膜、弹片和按键电路板依次安装在硅胶按键的凹槽中,硅胶按键从外部嵌入到壳体的凹槽中,硅胶按键与壳体过盈配合,硅胶按键上表面与壳体的上表面基本平齐,硅胶按键通过密封胶与壳体粘合在一起。按键电路板通过泡棉与壳体密封和绝缘。本实用新型的外装防水硅胶按键从外部安装,具有双重密封防水功能,防水效果优良,外形平整美观,适用于恶劣环境,结构简单,装拆方便。
申请公布号 CN205028819U 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201520814809.8 申请日期 2015.10.20
申请人 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 发明人 杨乾乾;吴爱国;梁尚勇;鲜于运香;董春雷;李大;张苗;袁伟;孙杰;欧国峰
分类号 H01H13/06(2006.01)I 主分类号 H01H13/06(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 马鲁晋
主权项 一种电子设备外装防水硅胶按键,其特征在于,包括壳体(1)、按键电路板(2)、硅胶按键(3)、弹片附着膜(4)、弹片(5)、密封胶(6)和泡棉(7),其中密封胶(6)涂覆在壳体(1)的凹槽中,泡棉(7)通过密封胶粘在壳体(1)的凸台上,弹片附着膜(4)、弹片(5)和按键电路板(2)从上至下依次设置在硅胶按键的凹槽中,硅胶按键(3)位于弹片附着膜(4)的上方并嵌入到壳体(1)的凹槽中,硅胶按键(3)与壳体(1)过盈配合,硅胶按键(3)通过密封胶(6)与壳体(1)粘合在一起,按键电路板(2)的下方与泡棉(7)相接触。
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