| 发明名称 | 一种中低温混合导体透氧膜及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种中低温混合导体透氧膜及其制备方法，所述中低温混合导体透氧膜包括致密透氧层、位于所述致密透氧层一侧的第一多孔层、以及位于所述致密透氧层另一侧的第二多孔层，其中，所述致密透氧层由具有钙钛矿型结构的透氧膜材料制成，所述第一多孔层和/或第二多孔层由透氧膜材料和/或活性材料制成。<b /> | ||
| 申请公布号 | CN104150903B | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201410410200.4 | 申请日期 | 2014.08.20 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 占忠亮;李西祥;孟燮;吴昊 |
| 分类号 | C04B35/50(2006.01)I;C04B35/01(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B38/06(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;郑优丽 |
| 主权项 | 一种管式中低温混合导体透氧膜，其特征在于，所述管式中低温混合导体透氧膜包括管式多孔支撑层、位于所述多孔支撑层外侧的致密透氧层、以及位于所述致密透氧层外侧的第二多孔层，其中，所述致密透氧层由具有钙钛矿型结构的透氧膜材料制成，所述多孔支撑层和/或第二多孔层由透氧膜材料和/或活性材料制成，所述透氧膜材料包括SmBa<sub>0.5</sub>Sr<sub>0.5</sub>Co<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、Ba<sub>0.5</sub>Sr<sub>0.5</sub>Co<sub>0.8</sub>Fe<sub>0.2</sub>O<sub>3</sub>、La<sub>0.6</sub>Sr<sub>0.4</sub>Ti<sub>0.3</sub>Fe<sub>0.7</sub>O<sub>3</sub>和La<sub>0.6</sub>Sr<sub>0.4</sub>Co<sub>0.2</sub>Fe<sub>0.8</sub>O<sub>3</sub>，所述活性材料包括Ni(NO<sub>3</sub>)<sub>2</sub>和LaNi<sub>0.6</sub>Fe<sub>0.4</sub>O<sub>3</sub>；所述管式中低温混合导体透氧膜通过下述方法制备：在管式基体上浸渍含有透氧膜材料和/或活性材料的多孔支撑层浆料，在50~150℃下预烧以在管式基体表面形成多孔支撑前驱体层；在多孔支撑前驱体层表面浸渍含有透氧膜材料的致密透氧层浆料，在50~150℃下预烧以在多孔支撑前驱体层形成致密透氧前驱体层；在致密透氧前驱体层含有透氧膜材料和/或活性材料的第二多孔层浆料，脱模去除所述管式基体形成混合导体透氧前驱体膜；以及所述混合导体透氧前驱体膜在1100‑1200℃烧结，得到所述管式中低温混合导体透氧膜。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||