| 发明名称 | 用于半导体设备内的晶圆缓存装置 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体行业晶圆处理领域，具体地说是一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，包括第一晶圆盒、第二晶圆盒、第一气缸、第二气缸及底板，其中第一气缸及第二气缸分别安装在底板上，所述第一晶圆盒与第二晶圆盒分别连接于第一气缸及第二气缸的输出端，并分别由所述第一气缸及第二气缸驱动、交替移动至所述机械手取送晶圆的工位，即所述第一晶圆盒或第二晶圆盒移动至所述机械手取送晶圆的工位，所述第二晶圆盒或第一晶圆盒位于空位。本发明结构简单，使用方便，多个晶圆盒通过直线导轨，提供机械手同一工位取送晶圆的功能，能够减轻机械手的负担，减少机械手因工位较多而运动时间增加的弊端，缩短了工艺所需时间，提高了工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105321858A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201410286996.7 | 申请日期 | 2014.06.24 |
| 申请人 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 发明人 | 张爽;王继周;门恩国 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 白振宇 |
| 主权项 | 一种用于半导体设备内的晶圆缓存装置，其特征在于：包括第一晶圆盒(1)、第二晶圆盒(2)、第一气缸(7)、第二气缸(8)及底板(9)，其中第一气缸(7)及第二气缸(8)分别安装在底板(9)上，所述第一晶圆盒(1)与第二晶圆盒(2)分别连接于第一气缸(7)及第二气缸(8)的输出端，并分别由所述第一气缸(7)及第二气缸(8)驱动、交替移动至所述机械手(14)取送晶圆的工位，即所述第一晶圆盒(1)或第二晶圆盒(2)移动至所述机械手(14)取送晶圆的工位，所述第二晶圆盒(2)或第一晶圆盒(1)位于空位。 | ||
| 地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号 | ||