发明名称 一种压力容器下封头热流密度的模拟方法
摘要 本发明公布了一种压力容器下封头热流密度的模拟装置及模拟方法,包括整体呈长方体的弧形模拟器,所述弧形模拟器向其中一个侧面弯曲,形成横截面为矩形的四分之一个圆环,其外径为R,内径为R-B,B为弧形模拟器的厚度,弧形模拟器的宽度为Am。本发明可以模拟堆芯熔融物在不同事故条件下的发热功率,还可以同时实现下封头冷却流量的模拟,模拟装置可以模拟严重事故条件下堆芯熔融物在不同事故条件下的发热,同时模拟装置还可与其他结构共同形成冷却通道,可以用于实验室开展严重事故条件下压力容器下封头外表面流动传热特性以及临界热流密度实验,获得下封头外表面临界热流密度限值,为严重事故缓解系统的设计和有效性评估提供依据。
申请公布号 CN103354102B 申请公布日期 2016.02.10
申请号 CN201310273840.0 申请日期 2013.07.02
申请人 中国核动力研究设计院 发明人 张震;熊万玉;王雄;李朋洲;卓文彬
分类号 G21C17/00(2006.01)I 主分类号 G21C17/00(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 谭新民
主权项 一种压力容器下封头热流密度的模拟方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)根据核反应堆设计结果,获取核反应堆压力容器下封头的外半径R下封头、冷却流量m<sub>p</sub>和下封头热流密度分布q<sub>p</sub>(θ);(b)根据所用热源的功率,选取弧形模拟器的宽度Am和厚度B,宽度Am范围为50~500mm,厚度B范围为20~150mm,弧形模拟器的外半径R与核反应堆压力容器下封头的外半径R下封头相等;(c)确定需要模拟的角度θ<sub>m</sub>,0°&lt;θ<sub>m</sub>&lt;90°,需要获得下封头外表面在角度α处的临界热流密度时,则令模拟角度θ<sub>m</sub>与α相等;(d)根据以下公式计算半球形下封头的切片结构占半球形下封头结构的比例ξ,<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>&xi;</mi><mo>=</mo><mfrac><msub><mi>A</mi><mi>m</mi></msub><mrow><mn>2</mn><mi>&pi;</mi><mi>R</mi><mi> </mi><msub><mi>sin&theta;</mi><mi>m</mi></msub></mrow></mfrac></mrow>]]></math><img file="FDA0000864237080000011.GIF" wi="317" he="140" /></maths>其中,Am为弧形模拟器的宽度,单位为m;R为弧形模拟器的外半径,单位为m;θ<sub>m</sub>为被模拟的角度;(e)根据以下公式计算模拟装置需要的冷却流量m<sub>e</sub>m<sub>e</sub>=m<sub>p</sub>·ξ,其中m<sub>p</sub>为反应堆压力容器下封头外表面的冷却流量;(f)当0°&lt;θ≤θ<sub>m</sub>时,根据以下公式计算出模拟装置需要的热流密度分布q<sub>e</sub>(θ),<img file="FDA0000864237080000012.GIF" wi="806" he="142" />其中q<sub>p</sub>(θ)为反应堆压力容器下封头外表面的热流密度分布;当θ<sub>m</sub>&lt;θ≤90°时,根据以下公式<img file="FDA0000864237080000021.GIF" wi="1246" he="271" />计算出模拟装置需要的热流密度分布q<sub>e</sub>(θ)。
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