| 发明名称 | 器件管芯中的环形件结构 | ||
| 摘要 | 管芯包括金属焊盘、金属焊盘上方的钝化层和钝化层上方的聚合物层。金属柱位于金属焊盘的上方并且电连接至金属焊盘。金属环形件与金属柱共平面。聚合物层包括与金属柱和金属环形件共平面的部分。本发明还涉及器件管芯中的环形件结构。 | ||
| 申请公布号 | CN105321913A | 申请公布日期 | 2016.02.10 |
| 申请号 | CN201510001619.9 | 申请日期 | 2015.01.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈英儒;陈洁;陈宪伟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种半导体结构，包括：管芯，包括：第一金属焊盘；钝化层，位于所述第一金属焊盘上方；聚合物层，位于所述钝化层上方；金属柱，位于所述第一金属焊盘上方并且电连接至所述第一金属焊盘；以及金属环形件，与所述金属柱共平面，其中，所述聚合物层包括与所述金属柱和所述金属环形件共平面的第一部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||