中介基板及其制造方法

摘要

本公开提供一种中介基板及其制造方法，该制造方法先提供具有一线路层的一承载板，再形成一绝缘层于该承载板上，接着形成一线路增层结构于该绝缘层与该线路层上，且该线路增层结构电性连接该线路层，之后形成外接柱于该线路增层结构上，且该外接柱电性连接该线路增层结构，最后移除该承载板，使该线路层外露于该绝缘层的表面，通过形成无核心层的中介基板于该承载板上，所以于工艺中可省略通孔工艺，以降低整体工艺的成本，且工艺简易。

主权项

一种中介基板，其特征在于，包括：一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一线路层，其形成于该绝缘层的第一表面上并连通至该绝缘层的第二表面；一线路增层结构，其形成于该线路层上，且该线路增层结构电性连接该线路层；以及多个外接柱，其形成于该线路增层结构上并电性连接该线路增层结构。