介质印刷浆料、其制备方法及应用该浆料的厚膜电路板

摘要

本发明公开了一种介质印刷浆料、其制备方法及应用该浆料的厚膜电路板，介质印刷浆料包括下列质量百分比的各组分：去离子水14～24％、陶瓷粉体72～82％、粘结剂0.8～1.5％、分散剂0.8～1.5％、消泡剂0.8～1.5％和增稠剂0.8～1.5％；其中，粘结剂为聚乙烯醇、丙烯酸和聚丙烯酸酯的混合物；所述分散剂为聚丙烯酸铵和聚乙二醇的混合物；所述消泡剂为饱和醇类和甲基硅油的混合物；所述增稠剂为纤维素醚和无机增稠剂的混合物。本发明的介质印刷浆料，以水性溶剂替代传统的有机溶剂做载体相，最大限度的减少了陶瓷介质浆料在生产和使用过程中对人体和环境的污染；而且，解决了水性溶剂对粉体润湿性差和除气困难的问题。

主权项

一种介质印刷浆料，其特征在于，所述介质印刷浆料包括下列质量百分比的各组分：去离子水14～24％、陶瓷粉体72～82％、粘结剂0.8～1.5％、分散剂0.8～1.5％、消泡剂0.8～1.5％和增稠剂0.8～1.5％；其中，所述粘结剂为聚乙烯醇、丙烯酸和聚丙烯酸酯的混合物；所述分散剂为聚丙烯酸铵和聚乙二醇的混合物；所述消泡剂为饱和醇类和甲基硅油的混合物；所述增稠剂为纤维素醚和无机增稠剂的混合物。